SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会 展会介绍

展会面积:约2万平米;     参展数量:约500多家;    观众人数:约2万人次;

SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展会名称:SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会( 深圳应用展)
英文名称:SEMI-e 2025 7th Shenzhen International Semiconductor Technology and Application Exhibition
开展时间:2025.06.25-06.27
展会展馆:深圳国际会展中心
展馆地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
展会简介:SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,汇聚超过900家展商,以人工智能...
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深圳应用展展会现场照片
展会现场照片
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SEMI 深圳应用展 参展范围
芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等
 
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
 
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装...
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会 往届回顾报告
回顾上届SEMI-e 2024,展览面积近60,000m²,汇聚815家展商,展品涵盖半导体设备、芯片设计/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件、先进材料、汽车半导体等领域,覆盖半导体全产业链。同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”、“2024今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”,会议聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题,吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域...
 
 
展位预定参展基本流程:1、申请定展;   2、展位选择;   3、合同签订;   4、公账付款;   5、发票开具;   6、展前通知;   7、报到布展;   8、参展续约;
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