2024ELEXCON深圳国际电子展 展会介绍

展会面积:约4万平米;     参展数量:约600多家;    观众人数:约4万人次;

2024ELEXCON深圳国际电子展
展会名称:2024ELEXCON深圳国际电子展(深圳国际电子展)
英文名称:2024ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition
开展时间:2024.08.27-08.29
展会展馆:深圳会展中心(福田)
展馆地址:深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号
展会简介:elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、无源器件、OSAT封装服务、Chiplet...
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深圳国际电子展展会现场照片
展会现场照片
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2024深圳国际电子展 参展范围
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
 
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
 
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
 
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专...
2024ELEXCON深圳国际电子展 往届回顾报告
elexcon2023深圳国际电子展于23日至25日在深圳会展中心举行。
 
本届展会聚焦三大展示板块:“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”,面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域,带来最新技术、产品及解决方案。
 
其中,SiP与先进封装展以论坛+产线互动模式,详解PLP、SiP等先进封装技术。参展商在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”,通过可视化生产演示,让现场观众了解BGA植球工艺技术,掌握行业最新SiP先进封装技术、设备...
 
 
展位预定参展基本流程:1、申请定展;   2、展位选择;   3、合同签订;   4、公账付款;   5、发票开具;   6、展前通知;   7、报到布展;   8、参展续约;
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